arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺(tái)專為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗(yàn)。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費(fèi)提供了完整的基于?Arm&n
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長(zhǎng)。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì)，為小語言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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Arm首款自研芯片今夏推出？

《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會(huì)與許多客戶競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對(duì)不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺(tái)積電。第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。長(zhǎng)期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì)，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長(zhǎng)
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

2 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報(bào)告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長(zhǎng) 5%，本季度所有客戶端平臺(tái)的核顯總出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比增長(zhǎng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號(hào)CPU的設(shè)備成功啟動(dòng)運(yùn)行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時(shí)即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺(tái)。此外，采用龍芯3A600
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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